Oblátka je vyrobená z čistého kremíka (Si).Oblátka sa vo všeobecnosti delí na 6-palcové, 8-palcové a 12-palcové špecifikácie a vyrába sa na základe tejto doštičky.Kremíkové doštičky pripravené z vysoko čistých polovodičov procesmi, ako je ťahanie a rezanie kryštálov, sa nazývajú doštičky.použitie majú okrúhly tvar.Na kremíkových doštičkách je možné spracovať rôzne štruktúry obvodových prvkov, aby sa stali produktmi so špecifickými elektrickými vlastnosťami.produkty s funkčnými integrovanými obvodmi.Oblátky prechádzajú sériou procesov výroby polovodičov, aby vytvorili extrémne malé obvodové štruktúry, a potom sa režú, balia a testujú na čipy, ktoré sa široko používajú v rôznych elektronických zariadeniach.Oblátkové materiály zažili viac ako 60 rokov technologického vývoja a priemyselného rozvoja, pričom vytvorili priemyselnú situáciu, ktorej dominuje kremík a doplnená o nové polovodičové materiály.
80 % svetových mobilných telefónov a počítačov sa vyrába v Číne.Čína sa spolieha na dovoz 95 % svojich vysokovýkonných čipov, takže Čína vynakladá každý rok 220 miliárd USD na dovoz čipov, čo je dvojnásobok ročného dovozu ropy do Číny.Zablokované sú aj všetky zariadenia a materiály súvisiace s fotolitografickými strojmi a výrobou čipov, ako sú doštičky, vysoko čisté kovy, leptacie stroje atď.
Dnes si v krátkosti povieme o princípe vymazávania oblátkových strojov UV svetlom.Pri zapisovaní údajov je potrebné vložiť náboj do plávajúceho hradla privedením vysokého napätia VPP na hradlo, ako je znázornené na obrázku nižšie.Keďže vstreknutý náboj nemá energiu na to, aby prenikol cez energetickú stenu filmu oxidu kremičitého, môže len udržiavať status quo, takže náboju musíme dať určité množstvo energie!Vtedy je potrebné ultrafialové svetlo.
Keď plávajúca brána dostáva ultrafialové žiarenie, elektróny v plávajúcej bráne prijímajú energiu kvantá ultrafialového svetla a elektróny sa stávajú horúcimi elektrónmi s energiou, aby prenikli cez energetickú stenu filmu oxidu kremičitého.Ako je znázornené na obrázku, horúce elektróny prenikajú cez film oxidu kremičitého, prúdia do substrátu a brány a vracajú sa do vymazaného stavu.Operáciu vymazania je možné vykonať iba ultrafialovým žiarením a nie je možné ju vymazať elektronicky.Inými slovami, počet bitov je možné zmeniť len z "1" na "0" a v opačnom smere.Iná cesta ako vymazanie celého obsahu čipu neexistuje.
Vieme, že energia svetla je nepriamo úmerná vlnovej dĺžke svetla.Aby sa elektróny stali horúcimi elektrónmi a mali tak energiu preniknúť cez oxidový film, je veľmi potrebné ožarovanie svetlom s kratšou vlnovou dĺžkou, teda ultrafialovými lúčmi.Keďže čas vymazania závisí od počtu fotónov, čas vymazania nemožno skrátiť ani pri kratších vlnových dĺžkach.Vo všeobecnosti sa vymazávanie začína, keď je vlnová dĺžka okolo 4000A (400nm).V podstate dosahuje saturáciu okolo 3000A.Pod 3000A, aj keď je vlnová dĺžka kratšia, nebude to mať žiadny vplyv na čas vymazania.
Štandardom pre UV vymazávanie je vo všeobecnosti akceptovať ultrafialové lúče s presnou vlnovou dĺžkou 253,7 nm a intenzitou ≥16 000 μ W / cm².Operáciu vymazania je možné dokončiť expozičným časom v rozsahu od 30 minút do 3 hodín.
Čas odoslania: 22. decembra 2023